未来3年全球新增62座晶圆厂42%在中国大陆

大陆长期扶植与发展当地半导体产业的努力已开始发酵，国际半导体设备与材料产业协会(Semiconductor Equipment and Materials International；SEMI)估计，目前处于规划或建设阶段，预计将于2017~2020年间投产的62座前端半导体晶圆厂，其中26座设于大陆，占全球总数42%。

根据EE Times报导，SEMI半导体产业研究主管Christian Dieseldorff表示，这62座晶圆厂中，以量产晶圆厂占大多数，只有7座为研发或试产厂。

这些位于大陆的晶圆厂2017年预计将有6座上线投产，2018年则达到高峰，共13座晶圆厂加入营运，这些将于2018年完工的晶圆厂多数为晶圆代工厂。

目前全球各地规划兴建的晶圆厂数量以大陆最多，其次为北美地区，2017~2020年将有10座晶圆厂投产，中国台湾地区则以9座位居第三。欧洲、南韩和日本则共计17座。

SEMI表示，这62座兴建中的晶圆厂，32%为晶圆代工厂，21%生产内存，其他LED、电源芯片和MEMS晶圆厂则分别占11%、10%和8%。

大陆的晶圆建厂热潮将使大陆成为未来几年半导体设备的主要市场。据SEMI估计，2016年芯片设备的市场规模约397亿美元，大陆便占了67亿美元。2017年全球市场规模可望达到434亿美元，大陆的占比也将增加至70亿美元。

SEMI预估，目前已浮出台面的62座晶圆厂中，投产机率超过60%以上的有47座，其余的15座晶圆厂，有10家处于规划阶段，5家则待进一步确认。

出处 ：电子工程专辑（ http://www.eet-china.com）