1972年开始创办的NEPCON JAPAN展示会是 “电子封装 & 制造展示会”。并在 2000年发展成为IC封装, PCB 及 电子元件关联的专门展示会。是为电子R&D, 设计及制作的世界级展示会。最近汽车电子电装, LED/OLED, 可穿戴芯片等领域的展示会哦那个是开办。为了电子技术的未来，此次展示会更受瞩目。 NEPCON JAPAN将会有 2,270以上的企业参加， 98,000多名访问者将前来参观。.

FineOhms半导体事业部将代表FINEDNC（株）参加这次展示会，.

博览会名 : NEPCON JAPAN(日本电子R & D 及制造技术博览会)

开展日期: 2017年 1月 18日 ~ 20日(3天)

开展场所 : Tokyo Big Site

展示时间 : 上午10点 ~ 下午6点 (20号下午5点结束)

展示品目 : SMT, IC Packaing, PCB / PWB, 测试 / 测定, 元件 / 材料, 精密工程等

出处 : NEPCON JAPAN (http://www.nepconjapan.jp/)